第371章：是你们最终把我们逼成你们现在最害怕的样子，不是吗？

在进入海平酒店之前，双方在公众视野之下显得颇为融洽和谐，但实际上两边对彼此都不感冒。

　　叶华还好，心情不错是真的，他知道自己掌握了主动权。

　　约翰·诺佛就完全不一样了，他很清楚此时在这里与海岸线的掌门人会面，是因为SIA已经快扛不住了，所以才不得不来。

　　而双方在背后的交锋是你来我往几回合，都是毫不含糊，三星集团和韩国是交锋的场地，阿联酋迪拜也是交锋的场地，SIA或有成果，但还是吃亏的很惨，三星集团的再度反水虽然对CSAC的全球化战略产生了一些影响，但问题并不大，不至于影响到大局的地步。

　　但北美SIA是真的耗不起了。

　　酒店内部的一间会议厅里，两边各执一方而坐，CSAC这边以叶华为主，北美SIA那边以约翰·诺佛为主。

　　“诺佛先生，直入正题吧，既然已经摆在谈判桌上了，这里也就双方人士在场，那我直言不讳。”叶华懒得客套什么，补充道：“我们对海岸线集团和CSAC重新打开全球市场势在必行，我们虽然有时间等，但我想更快一点，以及更好一点，您说呢？”

　　约翰·诺佛心中一凝，注视着谈判桌对面的年轻人，看到的是自信的面容，听到的也是志在必得的决心之言。

　　叶华可以说是上来就把话挑明了，海岸线和CSAC有的时间等，也耗得起，手握技术和市场两张王牌。

　　片刻之后，约翰·诺佛不动声色的说道：“Mr.Ye，我想要问的是，倘若达成全面和解与全球市场开放，将意味着北美半导体工业的崩溃，那你认为现在的SIA会怎么应对，你又该怎么处理？”

　　当今世界的半导体工业是由硅材料支撑着，其中超过90%的核心技术与专利也都是建立在这个基础上，现在叶华和他的CSAC捣腾出了锡烯材料和锡芯片。

　　全新的原材料、全新的制程工艺、全新的技术体系……

　　一旦锡烯材料和锡芯片成为ICT与集成电路工业的主流，那么原本的硅材料和硅芯片相关近百万项专利技术都成为过时的产物，成为分文不值的垃圾。

　　那么诸如英特尔、德州仪器、英伟达、高通、博通等等等等，这些当今世界知名的半导体跨国巨头们就等于判死刑了，他们花费大量的精力、财力、人力、物力所打造的行业专利壁垒，不攻自破，直接土崩瓦解。

　　对于这些传统行业巨头而言，是噩耗，是灾难。

　　那么北美会怎么做？

　　毫无疑问，为了维护自身的既得利益，必然关闭市场，构建贸易壁垒，阻碍跨国贸易。